铜及钼含有膜的蚀刻液组合物;ETCHING COMPOSITION FOR COPPER AND MOLIBDENUM CONTAINING FILM

摘要

本发明涉及一种蚀刻液组合物，在蚀刻含有铜及钼的膜时，即使铜膜的厚度较厚，也可加快铜膜蚀刻的速度，维持钼含有膜较高的蚀刻速度，防止配线段不良。所述蚀刻液组合物是含有作为氧化剂的过氧化氢和过硫酸盐的铜及钼含有膜的蚀刻液组合物，其特征在于，相对于所述过氧化氢100重量份，含有0.5~10重量份的所述过硫酸盐。