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经营范围
发明名称
乾蚀刻方法
摘要
本发明的课题是在电浆蚀刻具有交替重复层叠Si层及SiGe层的构造之试料的乾蚀刻方法中,提供一种相对于各Si层可选择性地各向同性蚀刻各SiGe层之乾蚀刻方法。;本发明的乾蚀刻方法,系相对于各Si层,选择性地各向同性蚀刻交替重复层叠Si层与SiGe层的层叠膜的各SiGe膜之乾蚀刻方法,其特征为:使用NF3气体,藉由被脉冲调变的电浆来电浆蚀刻前述各SiGe膜。
申请公布号
TW201515092
申请公布日期
2015.04.16
申请号
TW103122642
申请日期
2014.07.01
申请人
日立全球先端科技股份有限公司 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人
申赜 SHEN, ZE;小野哲郎 ONO, TETSUO;安并久夫 YASUNAMI, HISAO
分类号
H01L21/3065(2006.01)
主分类号
H01L21/3065(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本 JP
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