发明名称 乾蚀刻方法
摘要 本发明的课题是在电浆蚀刻具有交替重复层叠Si层及SiGe层的构造之试料的乾蚀刻方法中,提供一种相对于各Si层可选择性地各向同性蚀刻各SiGe层之乾蚀刻方法。;本发明的乾蚀刻方法,系相对于各Si层,选择性地各向同性蚀刻交替重复层叠Si层与SiGe层的层叠膜的各SiGe膜之乾蚀刻方法,其特征为:使用NF3气体,藉由被脉冲调变的电浆来电浆蚀刻前述各SiGe膜。
申请公布号 TW201515092 申请公布日期 2015.04.16
申请号 TW103122642 申请日期 2014.07.01
申请人 日立全球先端科技股份有限公司 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION 发明人 申赜 SHEN, ZE;小野哲郎 ONO, TETSUO;安并久夫 YASUNAMI, HISAO
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP