| 发明名称 |
基板处理方法及基板处理装置 |
| 摘要 |
在使用传热气体进行基板之温度控制的程序中，维持基板面内之处理的均匀性。基板处理方法，系包含有：将处理容器内调节成作为真空状态之压力P0的步骤；在藉由升降销(85)使基板(S)脱离载置台(5)之上面的状态下，将调压气体导入至处理容器(1)内，且将处理容器(1)内调节成比压力P0更高的压力P1之步骤；使升降销(85)下降且将基板载置于载置台(5)的步骤；从处理容器(1)内对调压气体进行排气的步骤；及一边维持传热空间之压力P2，一边将处理气体导入至处理容器内，从而处理基板(S)的步骤。 |
| 申请公布号 |
TW201515090 |
申请公布日期 |
2015.04.16 |
| 申请号 |
TW103119554 |
申请日期 |
2014.06.05 |
| 申请人 |
东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED |
发明人 |
藤永元毅 FUJINAGA, MOTOKI |
| 分类号 |
H01L21/3065(2006.01);H01L21/324(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
