ヒートスプレッダー構造体

摘要

【課題】両面冷却型パワーモジュールへの実装を容易にするヒートスプレッダー構造体を提供する。【解決手段】ゲート電極６とソース電極７が形成された縦型ＦＥＴ４の主面に接合されるヒートスプレッダー構造体１において、ヒートスプレッダー構造体１は金属平板にビア絶縁体２を有し、ビア絶縁体２の内域にはゲート電極６に接続するビア導電体３が形成され、ビア絶縁体２は接合面側からその反対面側に行くほど幅が広がることを特徴とするヒートスプレッダー構造体１である。【選択図】図１