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Ein Halbleiterplättchen gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Kontaktfläche, die ausgelegt ist, um einen elektrischen Kontakt zu einem Schaltkreiselement, das in dem Halbleiterplättchen enthalten ist, bereitzustellen, einen seitlichen Rand, der am dichtesten an der Kontaktfläche liegt, und eine Deckschicht, die eine Schutzstruktur aufweist, wobei die Schutzstruktur wenigstens eine längliche Struktur umfasst, wobei die Deckschicht eine Öffnung umfasst, um Zugang zur Kontaktfläche bereitzustellen, um die Kontaktfläche elektrisch mit einem externen Kontakt zu verbinden, wobei die Schutzstruktur zwischen dem seitlichen Rand und der Kontaktfläche angeordnet ist. Die Nutzung einer Ausführungsform kann eine Gefahr der Verschmutzung einer Oberseite eines Halbleiterplättchens während der Herstellung und Packung eines Chips verringern. |
