可挠式无线系统的封装方法

摘要

一种可挠式无线系统的封装方法，包括：形成第二金属层在第三高分子材料层之上表面，及第三高分子材料层之第一贯孔内，并电性连接第一金属层；以及利用一雷射光切割第二金属层，而形成一金属图案，且部份的该金属图案具有电感特性。