发明名称 利用微结构形成表面电浆的方法
摘要 一种利用微结构形成表面电浆的方法,系于取得一基材体后,以一携带物质携带复数奈米金属结构粒子于该基材体上以自组装方式形成一微结构,其中,该微结构系由该些奈米金属结构粒子以选自于由非连续面以及部分连续面的方式所构成。因此,藉由自组装方式形成非连续面及部分连续面的微结构,而可作为表面电浆,以避免使用化学气相沉积等高成本制程方式,达到大量降低制作成本以及制作时间的目的。除此之外,本发明亦打破表面电浆波的结构设计限制,进一步提升表面电浆波的产生效果。
申请公布号 TW201515258 申请公布日期 2015.04.16
申请号 TW102136489 申请日期 2013.10.09
申请人 宗成圣 TSUNG, CHENG SHENG 发明人 宗成圣 TSUNG, CHENG SHENG;庄师豪 CHUANG, SHIH HAO
分类号 H01L33/04(2010.01) 主分类号 H01L33/04(2010.01)
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 南投县草屯镇中正路树人巷27弄3号 TW