具有测试单元的半导体装置、具有其之电子设备以及用于测试该半导体装置的方法;SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TEST UNIT, ELECTRONIC APPARATUS HAVING THE SAME, AND METHOD FOR TESTING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

一种半导体装置可以检测藉由从直通矽晶穿孔(TSV)迁移的铜(Cu)离子所导致的有缺陷的或有故障的部分，造成装置特性和可靠性的改善。所述半导体装置包括：半导体基板，其包括藉由装置隔离区所定义的主动区；直通矽晶穿孔(TSV)，其形成以穿过所述半导体基板；以及测试单元，其形成在所述TSV附近，以便确定藉由TSV所造成的金属污染物的存在或不存在。; a through silicon via (TSV) formed to pass through the semiconductor substrate ；