发明名称 发光二极体封装结构;LED PACKAGE STRUCTURE
摘要 一种发光二极体封装结构,其包括一基座以及至少一发光二极体晶片。所述基座沿第一方向之长度大于沿垂直第一方向之第二方向之长度。所述基座上形成一收容腔,该收容腔贯通基座之顶部以及基座沿第一方向上之两端。收容腔在基座之顶部具有一正向开口,在基座之沿第一方向上之两端分别具有侧向开口。所述发光二极体晶片设置于所述收容腔中,发光二极体晶片发出之光线藉由基座之正向开口以及侧向开口射出。
申请公布号 TW201515272 申请公布日期 2015.04.16
申请号 TW102130706 申请日期 2013.08.27
申请人 荣创能源科技股份有限公司 ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC. 发明人 张洁玲 CHANG, CHIEH LING;吴致慧 WU, CHIH HUI;黄志强 HUANG, CHIH CHIANG
分类号 H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 TW