用于选择性抛光基材的湿式氧化铈组合物、及其相关方法;WET-PROCESS CERIA COMPOSITIONS FOR SELECTIVELY POLISHING SUBSTRATES, AND METHODS RELATED THERETO

摘要

本发明揭示一种化学机械抛光组合物与一种抛光基材的方法。该抛光组合物包含湿式氧化铈磨料颗粒(例如120奈米或更低)；至少一醇胺；至少一界面活性剂，具有至少一亲水性部分与至少一疏水性部分，该界面活性剂具有1,000的分子量；以及水，其中该抛光组合物具有6的pH值。该抛光组合物可用于，例如，抛光例如半导体工业中所用的多晶矽晶圆等任何适宜的基材。