无芯层封装结构及其制造方法;CORELESS PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

摘要

本发明涉及一种无芯层封装结构，其包括封装基板、形成于封装基板上的封装胶体、晶片及电性接触垫。封装基板包括靠近封装胶体的介电层及埋于介电层内的第一内层导电线路图形。封装胶体包覆晶片。晶片与封装基板电连接。电性接触垫从封装胶体远离封装基板侧露出，且围绕晶片设置。电性接触垫通过贯穿封装胶体的第一导电柱与第一内层导电线路图形电连接。第一导电柱靠近第一内层导电线路图形的端部收容于介电层，且第一导电柱的平行于封装基板的截面从电性接触垫侧至第一内层导电线路图形侧逐渐增大。本发明还涉及无芯层封装结构的制作方法。