发明名称 铜及钼含有膜的蚀刻液组合物;ETCHING COMPOSITION FOR COPPER AND MOLIBDENUM CONTAINING FILM
摘要 本发明涉及一种蚀刻铜及钼含有膜时,控制钼或钼合金膜的侧蚀,实现稳定的蚀刻工程,并可改善蚀刻锥角、蚀刻偏差和蚀刻直线度等蚀刻特性的蚀刻液组合物。所述蚀刻液组合物中,相对于总重量,过氧化氢的含量为10至30重量%,蚀刻抑制剂的含量为0.1至5重量%,螯合剂的含量为0.1至5重量%,蚀刻添加剂的含量为0.1至5重量%,氟化物的含量为0.01至2重量%,侧蚀抑制剂的含量为0.01至2重量%,及使总重量达到100重量%的水。
申请公布号 TW201514278 申请公布日期 2015.04.16
申请号 TW103133053 申请日期 2014.09.24
申请人 易安爱富科技有限公司 ENF TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 李恩庆 LEE, EUNKYUNG;殷熙天 EUN, HEECHUN;金世训 KIM, SEHOON;申孝燮 SHIN, HYOSEOP
分类号 C09K13/08(2006.01) 主分类号 C09K13/08(2006.01)
代理机构 代理人 潘海涛袁铁生
主权项
地址 南韩 KR