光半导体元件密封组合物、光半导体元件密封成形体、光半导体元件密封片材、光半导体装置及密封光半导体元件

摘要

本发明之光半导体元件密封组合物系含有密封树脂及光扩散性有机粒子者。密封树脂之折射率与光扩散性有机粒子之折射率之差之绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机粒子相对于光半导体元件密封组合物之含有比率为1质量%以上且10质量%以下。光半导体元件密封组合物系用于光半导体元件之密封。