热剥离型黏着带及电子零件之切断方法

摘要

本发明系一种热剥离型黏着带，其系即便于切断后亦可充分地固定晶片之黏着带，并且防止切断时之晶片飞散等而提高晶片之切断时之良率。;本发明之热剥离型黏着带系具有热膨胀性黏着剂层者，且将刚形成热膨胀性黏着剂层后之探针黏性值设为B0，将形成热膨胀性黏着剂层后再于0℃条件下静置1周后之探针黏性值设为B，于该情形时之式1所表示之探针黏性值之变化率为19.0%以下。;W=|(B0-B)/B0×100| (式1)