晶圆级晶片封装体的制造方法;METHOD OF FABRICATING A WAFER-LEVEL CHIP PACKAGE

摘要

本发明提供一种晶圆级晶片封装体的制造方法。首先，提供半导体晶圆包含至少二晶片相邻排列，半导体晶圆具有上表面及下表面，各晶片具有导电垫于下表面。形成凹部自上表面朝下表面延伸以暴露出导电垫。形成绝缘层自上表面朝下表面延伸，部分的绝缘层位于凹部之中，其中绝缘层具有至少一开口以暴露出各该导电垫。全面形成导电层于绝缘层以及导电垫上。全面喷涂光阻层于导电层上。曝光显影光阻层使一部分之导电层暴露出来。蚀刻该部分之导电层以形成重布局线路。拔除光阻层，最后全面形成防焊层于绝缘层以及重布局线路上。