发明名称 电路板及其制作方法;CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 一种电路板,其包括基板及形成于基板表面的导电线路,所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层,所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间,所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质,所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。本发明还提供所述电路板的制作方法。
申请公布号 TW201515535 申请公布日期 2015.04.16
申请号 TW102128959 申请日期 2013.08.13
申请人 臻鼎科技股份有限公司 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 黄黎明 HUANG, LI MING
分类号 H05K1/16(2006.01);H05K3/18(2006.01) 主分类号 H05K1/16(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园市大园区三和路28巷6号 TW