发明名称 |
电路板及其制作方法;CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME |
摘要 |
一种电路板,其包括基板及形成于基板表面的导电线路,所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层,所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间,所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质,所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。本发明还提供所述电路板的制作方法。 |
申请公布号 |
TW201515535 |
申请公布日期 |
2015.04.16 |
申请号 |
TW102128959 |
申请日期 |
2013.08.13 |
申请人 |
臻鼎科技股份有限公司 ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
黄黎明 HUANG, LI MING |
分类号 |
H05K1/16(2006.01);H05K3/18(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
桃园市大园区三和路28巷6号 TW |