发明名称 半導体パワーモジュール及びそれが搭載される電力変換装置並びに半導体パワーモジュール搭載用水路形成体の製造方法
摘要 In order to achieve reduction in loss, a semiconductor power module comprises DC terminals to be connected to a condenser module and the semiconductor power module is used in combination with a cooling jacket for cooling, and the DC terminals protrude toward the condenser module beyond the cooling jacket.
申请公布号 JP5702988(B2) 申请公布日期 2015.04.15
申请号 JP20100253373 申请日期 2010.11.12
申请人 发明人
分类号 H02M7/48 主分类号 H02M7/48
代理机构 代理人
主权项
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