发明名称 | 元件安装设备 | ||
摘要 | 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备,其将元件压紧到透明基板,其中利用被置于元件和透明基板之间的光固化树脂,将元件安置在透明基板上。元件安装设备包括:接纳单元,其包括基座构件和设置在基座构件的上表面上的透明构件,且将定位在元件下方的基板的表面接纳在透明构件的上表面上;按压单元,其将元件按压抵靠由接纳单元接纳的基板;以及光照射单元,其利用穿过透明构件的光照射光固化树脂。 | ||
申请公布号 | CN104519729A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
申请号 | CN201410437452.6 | 申请日期 | 2014.08.29 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山田晃;成清康浩;坪井保孝;辻川俊彦 |
分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;谢丽娜 |
主权项 | 一种元件安装设备,所述元件安装设备将元件压紧到透明基板,其中利用置于所述元件和所述透明基板之间的光固化树脂,将所述元件安置在所述透明基板上,所述元件安装设备包括:接纳单元,包括基座构件和设置在所述基座构件的上表面上的透明构件,且将定位在所述元件下方的所述基板的表面接纳在所述透明构件的上表面上;按压单元,将所述元件按压抵靠由所述接纳单元接纳的所述基板;以及光照射单元,利用穿过所述透明构件的光照射光固化树脂。 | ||
地址 | 日本大阪 |