一种电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种电路板的制造方法，包括：在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形，所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接；在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；蚀刻掉非电路图形部位的金属层。本发明技术方案由于用抗蚀膜对电路图形进行了保护，在快速蚀刻时可以减少因侧蚀导致的线宽的损失，从而可以制作更加精细的线路。

主权项

一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形，所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接；在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；蚀刻掉非电路图形部位的金属层，得到线间距达到36至40微米的电路图形；其中，所述在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形包括：在所述金属层上不需要形成电路图形的部位设置抗镀干膜；对所述金属层的未设置抗镀干膜的部位和所述金属化盲孔进行电镀，并在电镀后去除所述抗镀干膜，形成电路图形；所述在所述金属层上不需要形成电路图形的部位设置抗镀干膜包括：在所述金属层上压设干膜，并进行曝光和显影，显影后仅保留有不需要形成电路图形的部位压设的干膜；所述在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜包括：在形成的所述电路图形上涂布抗蚀湿膜，并进行烘烤，曝光和显影，显影后的抗蚀湿膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；或者，在形成的所述电路图形上压设干膜，并进行曝光和显影，显影后的抗蚀干膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；所述的压设干膜可以采用真空压干膜的方法进行；所述非电路图形部位的金属层包括铜箔，还包括在设置所述金属盲孔时进行化学沉铜形成的沉铜层，以及，在设置所述金属盲孔时进行闪镀形成的闪镀层。