| 摘要 |
<p>절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어와 극박 구리층의 밀착력이 높은 한편, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어와 극박 구리층의 밀착성이 저하되어, 캐리어/극박 구리층 계면에서 용이하게 박리될 수 있고, 또한, 극박 구리층측 표면에 있어서의 핀홀의 발생이 양호하게 억제된 캐리어 부착 동박을 제공한다. 중간층은, 동박 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층되어 구성되어 있다. 중간층에 있어서, 니켈의 부착량이 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡, 몰리브덴을 포함하는 경우에는 몰리브덴의 부착량이 50 ∼ 1000 ㎍/d㎡, 코발트를 포함하는 경우에는 코발트의 부착량이 50 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 이다. 중간층/극박 구리층 사이에서 박리시켰을 때, 중간층 표면으로부터의 깊이 방향 분석의 구간 [0.0, 4.0] 에 있어서, ∫i(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 또는 ∫j(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 가 20 ％ ∼ 80 ％ 이고, [4.0, 12.0] 에 있어서, ∫g(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 가 40 ％ 이상을 만족한다.</p> |
