| 发明名称 | 触点材料和使用它的开关 | ||
| 摘要 | 本发明提供触点材料和使用它的开关，其能够防止包括铜和钨的复合材料的触点材料由于在断开时产生的电弧导致的龟甲状的破裂，实现长寿命化，高效地进行寿命管理。该触点材料由Cu-W类复合材料形成，该Cu-W类复合材料包含25～70体积%的铜和30～75体积%的钨，在使钨的总量为100体积份时，颗粒径为60～200μm的粗大钨颗粒占25～100体积份。 | ||
| 申请公布号 | CN104517740A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410054239.7 | 申请日期 | 2014.02.18 |
| 申请人 | 日本钨合金株式会社 | 发明人 | 马场俊幸;三岛彰;松尾繁;宫崎宁记;尾家百代;案浦康德;藤田贵弘 |
| 分类号 | H01H1/021(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/021(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种触点材料，其特征在于：由Cu‑W类复合材料形成，该Cu‑W类复合材料包括25～70体积%的Cu和30～75体积%的W，在使所述W的总量为100体积份时，颗粒径为60～200μm的粗大钨颗粒占25～100体积份。 | ||
| 地址 | 日本福冈县 | ||