发明名称 脆性材料基板的裂断方法及裂断装置
摘要 本发明是关于一种脆性材料基板的裂断方法及裂断装置。本发明的脆性材料基板的裂断方法,是对在一面形成有凸部(1)、且在另一面形成有刻划线(S)的基板(W),从与形成有刻划线(S)的面相反侧的面以裂断杆(9)进行按压,借此沿刻划线(S)使基板(W)挠曲而裂断;在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a),在相对于供裂断的基板(W)的凸部(1)的部分,形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b),并以在裂断杆(9)的按压时对基板(W)的按压面全局施予均等的按压负载的方式进行裂断。本发明能够抑制在裂断时因如负载不均等而导致不规则龟裂的产生、及在分断面产生碎屑,而能够对基板沿刻划线较完美地进行裂断。
申请公布号 CN104511973A 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201410364678.8 申请日期 2014.07.28
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 岩坪佑磨;村上健二;武田真和
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种脆性材料基板的裂断方法,是对在一面形成有凸部、且在另一面形成有刻划线的脆性材料基板,从与形成有该刻划线的面相反侧的面以裂断杆进行按压,借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断,其特征在于:在该裂断杆的前端的直线状棱线部,在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分,形成供该凸部嵌入的凹部,并以在裂断杆按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全局施予均等按压负载的方式进行裂断。
地址 日本大阪府摄津市香露园32番12号