半导体封装胶用聚硅氧烷

摘要

本发明涉及一种半导体封装胶，尤其涉及一种半导体封装胶用聚硅氧烷。半导体封装胶用聚硅氧烷，该聚硅氧烷中每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：(R¹R²2SiO1/2)a·(R¹2SiO2/2)b·(R¹R²SiO2/2)c·(R³SiO2/2)d·(R³SiO3/2)e，其中R¹为烷基，R²为烯烃基，R³为芳香基，所述的a+b+c+d+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，d=0~10,e=30~60。采用本发明聚硅氧烷的组合物一般在加热下固化，固化后25℃可见光的折光率不小于1.5,光透率不小于90%，具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。

主权项

一种制备半导体封装胶用聚硅氧烷的制备方法，其特征在于该聚硅氧烷中每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：(R¹R²₂SiO_1/2)a·(R¹₂SiO_2/2)b·(R¹R²SiO_2/2)c· (R³SiO_3/2)e其中R¹为烷基，R²为烷基或烯基，R³为芳香基，所述的a+b+c+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20,e=30~60;该方法包括以下的步骤：1）将催化剂、溶剂、封端剂、甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷、苯基硅氧烷在室温或加热下边搅拌边滴加苯基三烷氧基硅烷，滴完苯基三烷氧基硅烷后在室温或加热下反应3~18小时，静止，分去上层酸水，下层油相加水洗涤，将油相洗到中性；2）在150℃，‑0.099MPa下拔去低组份，得无色透明产品。