陶瓷层的封孔方法及经由该方法制得的制品

摘要

一种陶瓷层的封孔方法，包括以下步骤：提供金属基体；采用火焰喷涂法，在所述金属基体表面形成陶瓷层，所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔；采用静电粉体喷涂法，在所述陶瓷层表面喷涂一封孔层，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内，用以对所述陶瓷孔进行封闭处理，进行该封闭处理的所述封孔粉体的主要成分为具有耐腐蚀性的热固性树脂粉末。本发明还提供一种经由该方法制得的制品。

主权项

一种制品，包括金属基体及形成于金属基体上的陶瓷层，其特征在于：所述陶瓷层形成有若干陶瓷孔，所述制品还包括一封孔层，该封孔层包括若干填充部，若干所述填充部分别形成于所述陶瓷孔内，所述封孔层主要由具有耐腐蚀性的热固性树脂构成，所述封孔层通过如下方式实现：以静电喷涂的方式，将封孔粉体喷涂在所述陶瓷层表面及陶瓷孔内；再将所述金属基体放置在170～190℃下烘烤10～15min，使所述封孔粉体熔融进入陶瓷孔并在陶瓷层表面流平后固化。