发明名称 CONDUCTIVE LAYER FABRICATION METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 본 발명은 우수한 도전성을 나타내는 도전층을 형성할 수 있는 도전층의 제조 방법, 및 그 도전층을 갖는 프린트 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 도전층의 제조 방법은, 지지체와 지지체 상에 배치된 산화구리 입자를 함유하는 전구체층을 갖는 전구체층이 형성된 지지체에 대하여, 광 조사를 실시하고, 산화구리 입자를 환원하여 금속 구리를 함유하는 도전층을 형성하는 환원 공정을 구비하는 도전층의 제조 방법으로서, 전구체층의 산화구리 입자의 충전율이 65 % 이상이다.
申请公布号 KR20150041112(A) 申请公布日期 2015.04.15
申请号 KR20157006065 申请日期 2013.08.15
申请人 후지필름 가부시키가이샤 发明人 오타 히로시
分类号 B22F7/04;B22F9/20;H05K3/10;H05K3/12 主分类号 B22F7/04
代理机构 代理人
主权项
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