在导电基材上形成锡镀层的方法以及利用该方法制成的电接触端子

摘要

本发明公开一种在导电基材上形成锡镀层的方法，包括以下步骤：在导电基材的表面上电镀一层电镀锡层；和利用激光装置发射出的沿第一方向间隔地分布的多个激光束照射导电基材上的电镀锡层以使电镀锡层的被照射部分熔融并与导电基材一起形成金属间化合物，所形成的金属间化合物生长到电镀锡层的外面并从电镀锡层露出，并且所述激光装置和所述导电基材中的一个相对于另一个移动，或者所述激光装置和所述导电基材同时相对于另一个相对移动，从而在导电基材的表面上形成多条相互平行的带状金属间化合物。本发明还公开利用前述方法制成的电接触端子，该电接触端子上的锡镀层具有摩擦性能各向异性的特征，从而能够扩大电接触端子的应用场合，满足不同的实际需求。

主权项

一种在导电基材上形成锡镀层的方法，包括以下步骤：S100：在导电基材(110)的表面上电镀一层电镀锡层(120)；和S200：利用激光装置(300)发射出的沿第一方向(W)间隔地分布的多个激光束(311)照射导电基材(110)上的电镀锡层(120)以使电镀锡层(120)的被照射部分熔融并与导电基材(110)一起形成金属间化合物(130)，所形成的金属间化合物(130)生长到电镀锡层(120)的外面并从电镀锡层(120)露出，并且所述激光装置和所述导电基材中的一个相对于另一个移动，或者所述激光装置和所述导电基材同时相对于另一个相对移动，从而在导电基材(110)的表面上形成多条相互平行的带状金属间化合物(130)。