半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种以低成本兼顾半导体装置的小型化和可靠性的提高的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷衬底(1)；多个电路图案(1a)，其配置在陶瓷衬底(1)表面；半导体元件(2)，其配置在至少1个电路图案(1a)的表面；以及封装树脂(4)，其封装陶瓷衬底(1)、多个电路图案(1a)以及半导体元件(2)，在相邻的电路图案(1a)的相对的侧面形成欠切部(1aa)，在欠切部(1aa)中，电路图案(1a)的表面的端部(11)与电路图案(1a)的和陶瓷衬底(1)接触的面的端部(12)相比，向该电路图案(1a)的外侧突出，在欠切部(1aa)中也填充封装树脂(4)。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：陶瓷衬底；多个电路图案，其配置在所述陶瓷衬底表面；半导体元件，其配置在至少1个所述电路图案的表面；以及封装树脂，其封装所述陶瓷衬底、所述多个电路图案以及所述半导体元件，在相邻的所述电路图案的相对的侧面形成欠切部，在所述欠切部中，所述电路图案的表面的端部与所述电路图案的和所述陶瓷衬底接触的面的端部相比，向该电路图案的外侧突出，在所述欠切部中也填充所述封装树脂。