微机电系统麦克风芯片封装体

摘要

本发明提供一种微机电系统麦克风芯片封装体，包括线路载板、微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片与封装盖体分别配置于线路载板上。逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风芯片上，并与微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风芯片与逻辑芯片。封装盖体与线路载板之间具有与第二腔室相连通的第三腔室，以容纳微机电系统麦克风芯片以及逻辑芯片。

主权项

一种微机电系统麦克风芯片封装体，其特征在于，包括：线路载板；微机电系统麦克风芯片，配置于该线路载板上，其中该微机电系统麦克风芯片具有振动膜，且该振动膜与该线路载板之间具有第一腔室；逻辑芯片，配置于该线路载板上，且该逻辑芯片与该微机电系统麦克风芯片以及该线路载板电性连接；微机电系统盖体，配置于该微机电系统麦克风芯片上，并至少覆盖该振动膜，其中该微机电系统盖体与该微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室；至少一第一焊线，电性连接该微机电系统麦克风芯片与该逻辑芯片；以及封装盖体，配置于该线路载板上，其中该封装盖体与该线路载板之间具有第三腔室以容纳该微机电系统麦克风芯片以及该逻辑芯片，且该第二腔室与该第三腔室相连通。