发明名称 天线基板
摘要 本发明的天线基板具备:层叠多个电介质层而成的电介质基板(11)、条状导体(13)、接地导体层(12)、第1补片导体(14a)、第2补片导体(14b)、以及贯通导体(15、16),第1补片导体(14a)与第2补片导体(14b)电独立,第2补片导体(14b)中的至少一部分遮盖着第1补片导体(14a)所形成的位置,第2补片导体(14b)的中心相对于第1补片导体(14a)的中心朝着条状导体(13)的延伸方向偏移。
申请公布号 CN104518270A 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201410504327.2 申请日期 2014.09.26
申请人 京瓷SLC技术株式会社 发明人 泽义信
分类号 H01Q1/12(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 H01Q1/12(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李国华
主权项 一种天线基板,其特征在于,具备:第1电介质层;条状导体,其配置于该第1电介质层的上表面,从上述第1电介质层的外周部朝着一个方向延伸,且具有终端部;接地导体层,其配置于上述第1电介质层的下表面侧;第2电介质层,其层叠于上述第1电介质层以及上述条状导体的上表面侧;第1补片导体,其以遮盖上述终端部的位置的方式配置于该第2电介质层的上表面;第3电介质层,其层叠于上述第2电介质层以及上述第1补片导体上;第2补片导体,其配置于上述第3电介质层的上表面;和贯通导体,其贯通该第2电介质层,来将上述终端部和上述第1补片导体相连接,上述第1补片导体和上述第2补片导体满足以下关系1)~3):1)第1补片导体与第2补片导体电独立,2)第2补片导体中的至少一部分遮盖着第1补片导体所形成的位置,3)第2补片导体的中心相对于第1补片导体的中心朝着条状导体的延伸方向偏移。
地址 日本滋贺县