发明名称 |
压印系统的膜厚均匀度控制方法 |
摘要 |
本发明提供一种压印系统的膜厚均匀度控制方法,其包括下列步骤:首先,提供一压印系统及一基板。压印系统包括一压印软模、一载台及一供气控制设备。接着,载台承载基板。随后,于压印软模的工作区提供一胶体。然后,将载台与压印软模相互压合,以使基板抵压胶体,并借由供气控制设备对载台的气体通道供应一正压气体,以使基板的部分变形挤压胶体,来控制形成于基板上的一压印膜的厚度均匀度,压印膜是由胶体形成。最后,供气控制设备停止供应正压气体。 |
申请公布号 |
CN104511994A |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
申请号 |
CN201310477489.7 |
申请日期 |
2013.09.30 |
申请人 |
东捷科技股份有限公司 |
发明人 |
陈赞仁;邱建清;施誌华 |
分类号 |
B29C43/18(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I |
主分类号 |
B29C43/18(2006.01)I |
代理机构 |
广东国欣律师事务所 44221 |
代理人 |
李文 |
主权项 |
一种压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,包括:提供一压印系统,包括一基座、一压印软模、一载台及一供气控制设备,该压印软模设于该基座上,且有一工作区及形成于该工作区内的一图案,该载台具有至少一第一气体通道,该供气控制设备用以对该载台的第一气体通道供应一正压气体;提供一基板,该基板的刚性大于该压印软模的刚性;该载台承载该基板,该基板的顶面抵贴该载台,该基板的底面面对该压印软模;于该压印软模的工作区的至少一预定位置提供一胶体;将该载台与该压印软模相互压合,以使该基板的底面抵压该胶体,并借由该供气控制设备对该第一气体通道供应该正压气体,以使该基板的部分变形而挤压该胶体,来控制形成于该基板的底面的一压印膜的厚度均匀度,该压印膜由该胶体形成,且具有一基层及一图案层,该基层位于该基板及该图案层之间,该图案层的图案顺应该压印软模的工作区的图案,其中,该压印膜的厚度指该基层;及该供气控制设备停止供应该正压气体。 |
地址 |
中国台湾台南市新市区南科五路6号3楼 |