| 发明名称 | 气体传感器封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种气体传感器封装件，包括：包括气体流入孔的第一基板；以及安装至第一基板并且包括布置成与气体流入孔对应的气体感测部的气体感测元件。根据本发明的气体传感器封装件可以应用于通常的IT器件，其中表现出封装件的整体尺寸的减小和制造成本的降低。 | ||
| 申请公布号 | CN104515793A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410524814.5 | 申请日期 | 2014.10.08 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 白智钦;裴允美;黄高银 |
| 分类号 | G01N27/12(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;顾晋伟 |
| 主权项 | 一种气体传感器封装件，包括：包括气体流入孔的第一基板；以及气体感测元件，所述气体感测元件被安装至所述第一基板并且包括被布置成与所述气体流入孔对应的气体感测部。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||