发明名称 |
集成封装可见光通信的光信号接发装置 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种新型的集成封装可见光通信的光信号接发装置,其既具有提供照明功能,又具有发送光调制信号和接收红外信号的功能。该装置采用复数颗白光LED(Light Emitting Diode)焊接在PCB(Printed Circuit Board)板外围,红外传感器焊接在PCB板中间的形式。控制电路控制着白光LED的光信号下行发射,红外传感器对上行光信号的接收,从而达到光通信的目的。 |
申请公布号 |
CN204272129U |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
申请号 |
CN201420469474.6 |
申请日期 |
2014.08.20 |
申请人 |
苏州昭创光电技术有限公司 |
发明人 |
孙慧明;张同刘;石磊 |
分类号 |
H04B10/69(2013.01)I |
主分类号 |
H04B10/69(2013.01)I |
代理机构 |
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 |
代理人 |
安纪平 |
主权项 |
一种集成封装可见光通信的光信号接发装置,其包括:一发送单元、一接收单元和一控制单元,其特征在于,所述发送单元包括:LED灯和信号调制电路,所述信号调制电路的输入端接收网络信号输入,所述信号调制电路的输出端与所述LED灯连接;所述接收单元包括可见光探测器件,所述可见光探测器件的输入端接收可见光信号,所述可见光探测器件的输出端依次连接放大电路、滤波电路和解码电路。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼204A |