| 发明名称 | 粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂、耐热性良好的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。解决本发明课题的方法是提供一种扁平电缆(8)，其由一对粘接膜(5)被覆导体(7)而构成，所述粘接膜(5)具有：绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)的一个面上形成、用于提高绝缘膜(1)与粘接层(3)的粘接性的增粘涂层(2)；以及在增粘涂层(2)上形成、由在室温(25℃)时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN102732171B | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201210078042.8 | 申请日期 | 2012.03.22 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 社内大介;阿部富也 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J177/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H01B7/29(2006.01)I;H01B7/295(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接膜，其具有：绝缘膜；粘接层，所述粘接层在所述绝缘膜的一个面上形成，并由在室温25℃时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下、分子内含有碳原子数为20以上48以下的二聚化脂肪酸的共聚聚酰胺树脂构成，所述粘接层的所述溶剂为沸点120℃以下且不含卤元素的2种溶剂的混合溶剂；以及增粘涂层，所述增粘涂层在所述绝缘膜的所述一个面与所述粘接层之间形成，用于提高所述绝缘膜与所述粘接层的粘接性。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||