发明名称 环阵超声探头的弯曲成型装置及方法
摘要 一种环阵超声探头的弯曲成型装置,用于片状压电材料弯曲成型,包括:成型部件,为两件,两件成型部件为中空结构过中轴线纵向剖开后的两个半截结构;圆柱体,直径与所述中空结构的内径适配;及定位锁紧结构,用于定位锁紧成型部件之间的组合及用于定位锁紧成型部件与圆柱体之间的配合。此外还提供一种环阵超声探头的弯曲成型方法,片状压电材料紧贴于涂抹有粘结剂的成型部件内表面,接着用定位锁紧结构将圆柱体与成型部件锁紧,待其冷却定型。然后如法炮制得到第二个半圆套筒形的片状压电材料后,将两个成型部件锁紧在一起,组合成完整套筒形的环阵压电材料,此过程操作简便,所使用的弯曲成型装置结构简单。
申请公布号 CN103083042B 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201110350017.6 申请日期 2011.11.07
申请人 中国科学院深圳先进技术研究院 发明人 李永川;郑海荣
分类号 A61B8/00(2006.01)I 主分类号 A61B8/00(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 吴平
主权项 一种环阵超声探头的弯曲成型装置,用于片状压电材料弯曲成型,包括:成型部件,为两件,所述两件成型部件为中空结构过中轴线纵向剖开后的两个半截结构;圆柱体,直径与所述中空结构的内径适配;及定位锁紧结构,用于定位锁紧所述成型部件之间的组合及用于定位锁紧所述成型部件与所述圆柱体之间的配合;其特征在于,所述中空结构为中空圆柱结构,所述中空圆柱结构包括相互连接且共轴的第一中空圆柱和第二中空圆柱,所述第一中空圆柱的内径和外径均小于所述第二中空圆柱;所述圆柱体包括第一圆柱、第一套环及第二套环,所述第一套环和第二套环均套接在所述第一圆柱上,所述第二套环的外径等于所述第二中空圆柱的内径,所述第一套环的外径加上所述片状压电材料的厚度等于所述第一中空圆柱的内径。
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