| 摘要 |
본 발명은 보이드를 억제하여 높은 신뢰성을 실현할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은 그 반도체 장치의 제조 방법에 사용되는 플립 칩 실장용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 땜납으로 이루어지는 선단부를 갖는 돌기 전극이 형성된 반도체 칩을, 접착제를 개재하여 기판 상에 위치 맞춤하는 공정 1 과, 상기 반도체 칩을 땜납 용융점 이상의 온도로 가열하여, 상기 반도체 칩의 돌기 전극과 상기 기판의 전극부를 용융 접합시킴과 함께, 상기 접착제를 가접착시키는 공정 2 와, 상기 접착제를 가압 분위기하에서 가열하여 보이드를 제거하는 공정 3 을 갖고, 상기 접착제는 시차 주사 열량 측정 및 오자와법에 의해 구한 활성화 에너지 ΔE 가 100 kJ/㏖ 이하, 260 ℃ 2 초 후에 있어서의 반응률이 20 ％ 이하, 260 ℃ 4 초 후에 있어서의 반응률이 40 ％ 이하인 반도체 장치의 제조 방법이다. |
