| 发明名称 | 陶瓷多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及能抑制烧制时的收缩的陶瓷多层基板，使高密度地配置有端子的元器件的安装成为可能，且能确保与该元器件的连接强度，并且能防止来自外部的水分进入到其内部。在对多个绝缘层(2a～2d)进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板(1)中，最表层的绝缘层(2a)包括：陶瓷层(3b)；层叠在该陶瓷层(3b)上的收缩抑制层(3a)；以及表层通孔导体(4a)，该表层通孔导体(4a)贯通陶瓷层(3b)及收缩抑制层(3a)，且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状，从形成陶瓷多层基板(1)的表面的收缩抑制层(3a)露出的端面与安装在陶瓷多层基板(1)的表面上的元器件的端子直接相连接，将收缩抑制层(3a)中含有的氧化铝的重量比率设定得比陶瓷层(3b)要高。 | ||
| 申请公布号 | CN104519655A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410441246.2 | 申请日期 | 2014.09.01 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 胜部毅 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡秋瑾 |
| 主权项 | 一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板将由陶瓷材料形成的多个绝缘层进行层叠、烧制而成，其特征在于，最表层的所述绝缘层包括：第1陶瓷层；第2陶瓷层，该第2陶瓷层层叠在该第1陶瓷层上，且用于抑制收缩；以及表层通孔导体，该表层通孔导体贯通所述第1陶瓷层和所述第2陶瓷层，且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状，从所述第2陶瓷层露出的端面与安装于所述第2陶瓷层的表面的元器件的端子直接相连接，至少所述第2陶瓷层包含抑制所述表层通孔导体的热收缩或跟随热收缩的材质。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||