| 发明名称 | 高频信号线路 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片材(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片材(18)背面的线路部(21)、以及将线路部(20)与线路部(21)相连的过孔导体(b1)。接地导体(22)包含沿着线路部(20)延伸的接地部(23a)。接地导体(24)包含沿着线路部(21)延伸的接地部(25a)。过孔导体(b3)连接接地部(23a、25a)。过孔导体(b1、b3)的距离在线路部(20)与接地部(23a)之间的距离的最大值以上，并且在线路部(21)与接地部(25a)之间的距离的最大值以上。 | ||
| 申请公布号 | CN204271225U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201390000382.7 | 申请日期 | 2013.06.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登;石野聪;佐佐木纯 |
| 分类号 | H01P3/02(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01P3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种高频信号线路，其特征在于，包括：主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包含沿着所述第一线路部在所述第一层上延伸的第一接地部；第二接地导体，该第二接地导体包含沿着所述第二线路部在所述第二层上延伸的第二接地部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部连接所述第一接地部和所述第二接地部，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部之间的距离在所述第一线路部与所述第一接地部之间的距离的最大值以上，并且在所述第二线路部与所述第二接地部之间的距离的最大值以上，多个所述第一线路部与多个所述第二线路部交替排列。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||