半导体空调器

摘要

本实用新型公开一种半导体空调器，所述半导体空调器包括壳体、安装于所述壳体内的第一风机、安装于所述壳体内的半导体制冷器、安装于所述半导体制冷器的一端的第一散热器、安装于半导体制冷器的另一端的第二散热器及安装于所述壳体内的第二风机，所述壳体上对应所述第一散热器设有第一进风口，对应第二散热器设有第二进风口，所述第一进风口、第一散热器与第一风机的第一出风口形成第一风流通道，所述第二进风口、第二散热器与第二风机的第二出风口形成第二风流通道。本实用新型的半导体空调器通过半导体制冷器实现制冷与制热，不需要压缩机，有效减小半导体空调器的体积和重量，进而有效提升了半导体空调器使用的便利性。

主权项

一种半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器包括壳体、安装于所述壳体内的第一风机、安装于所述壳体内的半导体制冷器、安装于所述半导体制冷器的一端的第一散热器、安装于半导体制冷器的另一端的第二散热器及安装于所述壳体内的第二风机，所述壳体上对应所述第一散热器设有第一进风口，对应第二散热器设有第二进风口，所述第一进风口、第一散热器与第一风机的第一出风口形成第一风流通道，所述第二进风口、第二散热器与第二风机的第二出风口形成第二风流通道。