发明名称 APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE
摘要 <p>기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판처리장치는, 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측에서 본체의 내부로 히터유닛을 슬라이딩시켜 삽입하면 히터유닛이 설치되고, 본체의 내부에 설치된 히터유닛을 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측으로 슬라이딩시켜 빼내면 히터유닛이 분리할 수 있으므로, 히터유닛의 설치가 간편한 효과가 있다. 그리고, 히터유닛에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사되거나, 차단판에 의하여 차단된다. 따라서, 히터유닛에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열 및 차단판에 의하여 차단된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.</p>
申请公布号 KR101512330(B1) 申请公布日期 2015.04.15
申请号 KR20130066788 申请日期 2013.06.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/205;H01L21/324 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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