| 发明名称 | 球状碳化硅粉及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种粒径小且内部细密的球状晶体碳化硅粉及其制造方法。本发明的球状晶体碳化硅粉的特征在于，平均粒径为0.5～5μm，孔径为0.003μm以上且0.1μm以下的内部孔隙体积为0.000007cc/g以上且0.01cc/g以下，比表面积为0.5m<sup>2</sup>/g以上且8.0m<sup>2</sup>/g以下。该球状晶体碳化硅粉能够通过如下方法制造：以球状合成树脂粉/二氧化硅粉的重量比为1.10～1.70的方式混合球状合成树脂粉和二氧化硅粉，在非氧化性气氛下，在800～1200℃下对球状合成树脂粉进行煅烧，然后再在1600～2300℃下与所述二氧化硅粉进行反应烧结。 | ||
| 申请公布号 | CN104512893A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410515832.7 | 申请日期 | 2014.09.29 |
| 申请人 | 信浓电气制錬株式会社 | 发明人 | 望月正裕;清水孝明 |
| 分类号 | C01B31/36(2006.01)I | 主分类号 | C01B31/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 郭广迅 |
| 主权项 | 一种球状晶体碳化硅粉，其特征在于，平均粒径为0.5～5μm，孔径为0.003μm以上且0.1μm以下的内部孔隙体积为0.000007cc/g以上且0.01cc/g以下，比表面积为0.5m<sup>2</sup>/g以上且8.0m<sup>2</sup>/g以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||