| 发明名称 | 一种防爆的半导体模块 | ||
| 摘要 | 一种防爆的半导体模块。本发明涉及一种半导体模块(100)，其具有载体(2)、安装在所述载体(2)之上的至少一个半导体芯片(1)、金属丝(4)、模块壳体(7)以及第一消声装置(8)。所述模块壳体(7)具有壳体侧壁(71)，所述金属丝(4)被设置在所述模块壳体(7)之中；并且所述第一消声装置(8)的至少一个分段被设置在所述半导体芯片(1)和所述壳体侧壁(71)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN104517910A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410406510.9 | 申请日期 | 2014.08.18 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | O·霍尔菲尔德;G·伯尼希 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱;管志华 |
| 主权项 | 一种半导体模块，其具有载体(2)、安装在所述载体(2)之上的至少一个半导体芯片(1)、金属丝(4)、模块壳体(7)以及第一消声装置(8)，其中，所述模块壳体(7)具有壳体侧壁(71)；所述金属丝(4)被设置在所述模块壳体(7)之中；以及所述第一消声装置(8)的至少一个分段被设置在所述半导体芯片(1)和所述壳体侧壁(71)之间。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||