一种大功率半导体激光器烧结装置及其烧结方法

摘要

一种大功率半导体激光器烧结装置及其烧结方法，该装置包括底座、定位台、压片和连接杆，定位台固定在底座上，定位台上至少设置有两个用于放置激光器热沉的定位槽，压片通过连接杆连接到底座上。上述装置烧结半导体激光器的方法是使用本发明所述的装置，在真空室内进行或者氮气保护氛围下进行。本发明结构简单合理、使用方便，成本低；使用该装置可以一次烧结多个激光器，通过定位槽对各个芯片进行定位，同时通过压片固定，保证了芯片与热沉有良好接触，同时能够防止焊料融化过程中导致的芯片位置偏移；可以有效提高激光器芯片的烧结质量和烧结效率。

主权项

一种大功率半导体激光器烧结装置，包括底座、定位台、压片和连接杆，其特征是，定位台固定在底座上，定位台上至少设置有两个用于放置激光器热沉的定位槽，压片通过连接杆连接到底座上。