| 发明名称 | 传输线路在基板上的固定结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及传输线路在基板上的固定结构。高频传输线路(40)以层叠的多个可挠性片材作为坯体，具有信号端子(44)和接地端子(46a、46b)。连接器(20)具有与高频传输线路(40)的端部嵌合的贯通孔(HL1)，并且设置在印刷布线板(10)上。印刷布线板(10)具有信号端子(14)和接地端子(16a、16b)。信号端子(44)和接地端子(46a、46b)露出于高频传输线路(40)的端部。连接器(20)设置在将高频传输线路(40)的端部插入贯通孔(HL1)时信号端子(44)、接地端子(46a、46b)与信号端子(14)、接地端子(16a、16b)连接的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN204271299U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201390000370.4 | 申请日期 | 2013.04.23 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登 |
| 分类号 | H01R12/79(2006.01)I;H01R12/53(2006.01)I;H01R12/62(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/79(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种传输线路在基板上的固定结构，其特征在于，包括：传输线路，该传输线路将层叠的多个可挠性片材作为坯体，并且具有用来传输信号的第1导电体；以及连接构件，该连接构件具有与所述传输线路的端部嵌合的嵌合部，并且设置在布线基板上，所述第1导电体的至少一部分露出于所述传输线路的端部，所述连接构件设置在所述传输线路的端部与所述嵌合部嵌合时所述第1导电体与所述布线基板的信号端子连接的位置，所述连接构件以层叠的多个可挠性片材作为坯体。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||