| 发明名称 | 一种新型PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定，固定扣和散热片为导电材料。普通PCB板散热性差，并且在焊接元器件时，焊盘处的铜箔容易出现温度过高导致的翘起或脱落现象。本实用新型可以通过散热片直接与元器件的焊接脚接触，散热速度快，效果更好，并且固定扣（5）为导电材料，可以直接增加焊盘厚度，避免出现在焊接时铜箔翘起或脱落的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN204272478U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201420232140.7 | 申请日期 | 2014.05.08 |
| 申请人 | 龙岩金时裕电子有限公司 | 发明人 | 钟强 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定。 | ||
| 地址 | 364302 福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A03栋厂房 | ||