新型BGA返修站喷口

摘要

本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种结构简单、解决BGA元件受热不均的新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风装置，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定，所述防封装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。本实用新型新型BGA返修站喷口的设计，热风在挡风板的作用下会被打散，然后在主体的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了BGA元件受热不均的问题。

主权项

新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，其特征在于，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风板，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定。