半导体芯片的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体芯片的制造方法，其包括：冲压形成半导体芯片的引线框；将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；利用打线将晶圆与引线框的导脚连接，将引线框翻转，把圆柱形晶振焊接于所述引线框的另一面；将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片。本发明的芯片封装方法将圆柱晶振与晶圆一起封装，能保证芯片的稳定性，同时能降低芯片的成本。

主权项

一种半导体芯片的制造方法，其包括：冲压形成半导体芯片的引线框；将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；利用打线将晶圆与引线框的导脚连接；在焊接完晶圆之后将引线框翻转在引线框的另一面焊接晶振，在焊接晶振之前将圆柱形晶振采用先弯折，然后编制成编带的方式自动化的焊接于引线框上，在焊接晶振时采用一个凹陷托盘保护晶圆与引线框一侧的打线；将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片，所述晶圆包括与所述晶振相匹配的晶体振荡电路，所述晶振与所述晶体振荡电路结合能够产生晶体本征频率的频率信号,所述引线框包括位于中间的矩形晶圆承载部，所述晶圆承载部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，自引线框的外框向承载部的第一侧边倾斜延伸形成两个第一导脚，自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成有焊接前述晶振的焊接脚；自第一侧边和第三侧边的中央向外延伸形成可与引线框的外框连接，用于固定承载部的连接脚；自引线框的外框向承载部的第二侧边及第四侧边垂直延伸形成第二导脚，自引线框的外框向承载部的第三侧边先倾斜延伸然后垂直第三侧边延伸形成第三导脚。