发明名称 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
摘要 本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法,所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85~88%,助焊剂为12~15%组成,其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu;所述助焊剂由树脂为37~55%,有机酸为3.5~8%,有机胺为3.5~7%,苯丙三氮唑为0.3~1%,聚酰胺蜡为2~3%,缩水甘油醚为2~3.2%,高分子聚合物为1~3%,白凡士林为3~5%,余量为有机溶剂组成,所述锡膏的制备方法是:先按配比制备助焊剂,然后将制得的助焊剂按配比与锡粉放入搅拌机混合均匀得到锡膏,再将锡膏装入针管进行离心竖直脱泡。本发明不含铅和卤素,并由于采用了脱泡工艺,确保焊后孔洞率低于8%,还由于配方采用不同温度范围内的活性剂与溶剂相互配合,保证整个焊接过程中的活性需求,解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象。
申请公布号 CN103084756B 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201310041275.5 申请日期 2013.02.04
申请人 江苏科技大学 发明人 王小京;陈钦;邵辉;陈云霞;郭平义;刘宁
分类号 B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 楼高潮
主权项 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏,包括锡粉和助焊剂,其特征在于:所述锡膏中的锡粉和助焊剂的质量百分比含量为:锡粉85~88%,助焊剂12~15%,其中所述锡粉为Sn‑30Bi‑0.5Cu或Sn‑40Bi‑2Zn‑0.3Cu;所述助焊剂由如下质量百分比含量的原料组成:<img file="FDA0000607627890000011.GIF" wi="782" he="852" />以上各个原料的质量百分比含量之和为100%;所述的树脂为氢化松香与聚合松香的组合,其组合比为氢化松香:聚合松香为1:(1~1.2);所述的有机酸为辛二酸、水杨酸与月桂酸的组合,其组合比为辛二酸:水杨酸:月桂酸为1:(0.5~3):(2~4);所述的有机胺为:乙二胺、三乙醇胺、乙基咪唑的组合,其组合比为三乙醇胺:乙二胺:乙基咪唑为1:(0.5~2):(0.5~2);所述的有机溶剂为环己基二醇、二乙二醇单乙醚、二甘醇丁醚的组合,其组合比为环己基二醇:二乙二醇单乙醚:二甘醇丁醚为1:(2~3):(1.25~2.7);所述的高分子聚合物为聚乙二醇,其分子量为1000~3000。
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