| 发明名称 | 基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料，是以钼金属板为基体，将铜金属元素按照一定的剂量和能量注入到经过打磨、脱脂处理、酸洗活化处理和表面化学刻蚀处理的钼金属板状材料中，并采用电镀的方法在钼金属板表面覆铜，然后再进行氩气保护下的高温退火工艺，使铜金属元素扩散渗入到钼金属板中，钼金属与铜金属之间产生界面扩散层，形成铜/钼/铜界面的冶金结合，其中，铜金属厚度为20μm，基体钼金属厚度为1mm，其点焊时焊接（界面）强度达到73MPa。本发明获得的铜/钼/铜复合材料工艺简单，生产效率高，电镀表面致密均匀，材料的致密度高。 | ||
| 申请公布号 | CN102995028B | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201210491407.X | 申请日期 | 2012.11.27 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 黄远;刘贞贞;何芳;肖婵 |
| 分类号 | C23F17/00(2006.01)I;C25D5/38(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I | 主分类号 | C23F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 李丽萍 |
| 主权项 | 一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料，其特征在于：以钼金属板为基体经过铜金属等离子注入，再进行电镀铜和高温退火工艺制成；铜金属厚度为20μm，基体钼金属厚度为1mm，钼金属与铜金属之间形成有界面扩散层；点焊时的焊接强度达到73MPa。 | ||
| 地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 | ||