| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件，包括：散热片，具有相对的第一表面、第二表面及相邻该第一及第二表面的侧表面，该散热片的第一表面上具有凹部，且该凹部连通该侧表面；导线架，具有多个导脚，部分该导脚上具有对应该凹部的凸部，且该凸部嵌卡在该凹部中，使该导线架固定在该散热片的第一表面上；半导体晶片，设在该散热片上，且电性连接该导脚；以及封装胶体，设在该散热片与导线架上，以包覆该半导体晶片，并填充在该凹部中。其中，该凹部连通该散热片的侧表面，使该封装胶体填充在该凹部内时而不会形成空洞，可避免气爆或碎裂现象。 | ||
| 申请公布号 | CN102779804B | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201110130022.6 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 晶致半导体股份有限公司 | 发明人 | 曾祥伟 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/433(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于，包括：散热片，具有相对的第一表面、第二表面及相邻该第一及第二表面的侧表面，该散热片的第一表面上具有凹部，且该凹部连通该侧表面；导线架，具有多个导脚，部分该导脚上具有对应该凹部的凸部，且该凸部嵌卡在该凹部中，使该导线架固定在该散热片的第一表面上；半导体晶片，设在该散热片上，且电性连接该导脚；以及封装胶体，设在该散热片与导线架上，以包覆该半导体晶片，并填充在该凹部中。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||