激光切割方法与装置

摘要

本发明公开一种激光切割方法与装置，其用以切割具有相对的底面与顶面的加工件，在底面与顶面间平行于一轴向形成加工件厚度，由激光光源发出激光光线射向加工件，再由透镜将激光光线聚焦于加工件底面，再由激光光线于加工件底面形成第一改质轨迹，再平行于轴向至少改变一次激光光线的照射位置，于加工件形成至少一变焦聚焦点，变焦聚焦点的投影位置落于第一改质轨迹，再由激光光线于变焦聚焦点于加工件形成一变焦改质轨迹，变焦改质轨迹的投影位置与第一改质轨迹重叠，在第一改质轨迹与变焦改质轨迹之间形成一连续改质界面。

主权项

一种激光切割方法，用以切割一加工件，该加工件具有相对的底面与顶面，该激光切割方法包含：由一激光光源发出一激光光线射向该加工件；由一透镜将该激光光线聚焦于该加工件的该底面；由该激光光线在该加工件的该底面形成一第一改质轨迹；至少改变一次该激光光线的照射位置，使该激光光线在该加工件形成至少一变焦聚焦点，该至少一变焦聚焦点的投影位置落于该第一改质轨迹；由该激光光线以该至少一变焦聚焦点为基准，于该加工件形成一至少一变焦改质轨迹，该变焦改质轨迹的投影位置与该第一改质轨迹重叠，在该第一改质轨迹与该变焦改质轨迹之间的该加工件形成一连续改质界面；其中，透过单片或多片的多光束分光绕射光学元件(DOE)，将该激光光源所发出的激光光线分成多道激光光线，再透过该透镜于该加工件的单一平面上形成多个聚焦点。